Причина вспенивания зеленого масла на задней печатной плате Периферийное оборудование
2025-09-28
1.Между резистивной пленкой для пайки Периферийное оборудование и анодной подложкой находится газ или водяной пар, и небольшое количество газа или водяного пара может быть вовлечено в различные процессы.
При воздействии высокой температуры расширение газа приводит к расслоению термостойкой пленки припоя и анодной подложки. Температура контактной площадки при сварке Периферийное оборудование относительно высока, поэтому вокруг контактной площадки сначала появляются пузырьки воздуха.
2.В процессе обработки его часто необходимо очистить и высушить, прежде чем можно будет приступить к следующему процессу.
Например, после травления пленку, устойчивую к припою, следует высушить перед нанесением.В это время, если температура сушки Периферийное оборудование окажется недостаточной, водяной пар будет вовлечен в следующий процесс.
3.Условия хранения печатной платы перед обработкой неблагоприятны, влажность слишком высока, и она не успевает просохнуть во время сварки.
В процессе эксплуатации Периферийное оборудование часто используются водные ингибиторы потока.Если температура предварительного нагрева печатной платы недостаточна, водяной пар, содержащийся в флюсе, проникнет внутрь подложки печатной платы вдоль стенки сквозного отверстия, и водяной пар сначала попадет в окружающую прокладку. При высокой температуре сварки в этих условиях образуются пузырьки воздуха.
