Как повысить производительность Периферийное оборудование 

Каковы преимущества и недостатки таких видов сварки, как сварка горячим воздухом и инфракрасная сварка?Существуют ли какие-либо другие способы сварки компонентов ПТГ в дополнение к пайке волной?Как выбрать высокотемпературную и низкотемпературную паяльную пасту?

Сварка – важный процесс при сборке электронных плат, и если вы не овладеете ею должным образом, то не только возникнут многочисленные временные сбои, но и это напрямую повлияет на срок службы паяных соединений.
Технология Периферийное оборудование не является чем-то новым в области электронного производства. Компоненты на различных платах PCBA, используемых в наших смартфонах, привариваются к печатной плате с помощью этого процесса.
Периферийное оборудование SMT – это метод сварки, при котором паяные соединения формируются путем расплавления предварительно нанесенных паяных поверхностей без добавления какого-либо дополнительного припоя в процессе сварки.
Через нагревательный контур внутри оборудования воздух или азот нагреваются до достаточно высокой температуры и направляются к печатной плате, к которой были прикреплены компоненты, так что паяльная паста с обеих сторон компонентов расплавляется и прикрепляется к материнской плате.
Преимущество этого процесса заключается в том, что температуру легко контролировать, можно избежать окисления в процессе сварки и легче контролировать производственные затраты.