Контроль качества печатных плат и их компонентов перед выпуском Периферийное оборудование 

При проектировании подключаемых компонентов колодок следует учитывать размеры и габаритную конструкцию Периферийное оборудование.Прокладка слишком большая, а площадь растекания припоя большая.

Образовавшиеся паяные соединения не являются полными, а поверхностное натяжение медной фольги на меньших площадках слишком мало, и образовавшиеся паяные соединения являются непроницаемыми паяными соединениями.
Зазор между отверстием и выводом детали слишком велик, что легко поддается виртуальной сварке, если отверстие на 0,05-0,2 мм шире вывода.
Когда диаметр прокладки в 2-2,5 раза превышает диаметр отверстия, это идеальное состояние для Периферийное оборудование.
1.Чтобы максимально устранить “эффект тени” для Периферийное оборудование, сварочный конец или штифт SMD должен быть обращен в направлении потока олова, чтобы облегчить контакт с потоком олова и уменьшить вероятность виртуальной сварки и утечки при сварке.
2.Периферийное оборудование не подходят для сварки устройств QFO, PLCC, BGA и SOP с малым шагом, что означает, что такие компоненты не должны располагаться сбоку Периферийное оборудование, насколько это возможно.
3.Более мелкие детали не должны располагаться позади более крупных, чтобы более крупные детали не препятствовали контакту потока олова с контактными площадками более мелких деталей и не приводили к утечке при сварке.